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搭载骁龙765G芯片的Redmi K30跑分曝光,超过30万分

www.tagzzone.com2020-02-14

12月初,高通公司在夏威夷举行了第四届小龙技术峰会。在峰会上,最新的小龙芯片发布了,包括三个5G芯片。作为高通公司最强的集成5G芯片,小龙765G明年将广泛应用于高端5G手机。

小米将于12月10日举行新产品发布会,届时Redmi将发布最新的Redmi K30旗舰手机。政府此前宣布,Redmi K30将配备小龙765G处理器,目前配备765G芯片的K30运行分数也已曝光。

从这张曝光的照片中可以看出,该芯片的765G运行得分为,其中包括 CPU、 GPU、 MEM、 UX、765G也将成为目前最强的子旗舰芯片。

小龙765G定位为第二旗舰,但目前仍使用最先进的技术。它采用目前最先进的7纳米EUV技术,功耗比8纳米工艺低35%。同时,集成小龙X52 5G调制解调器和射频系统,支持SA/NSA双模。

CPU性能,小龙765G采用高通Kryo 475架构,与小龙855芯片架构相同,GPU与小龙865相同。一般来说,小龙765G不仅采用最新的工艺流程,而且采用与旗舰芯片相同的架构。作为集成5G芯片的次旗舰,小龙765G具有非常可观的性能。

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